赛微电子（300456）年报数据显示，截至2024年12月31日，公司总资产为70.11亿元，较去年同期减少3.45%，其中货币资金6.16亿元，应收账款5.12亿元，存货4.64亿元。

　　公司总负债为16.22亿元，较去年同期减少0.66%，其中应付账款8169.99万元。

　　公司资产负债率为23.14%，股东权益合计53.89亿元。

　　资料显示，北京赛微电子股份有限公司成立于2008年，位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)，是一家以从事MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务为主的企业。企业注册资本7.32亿人民币，法人代表为杨云春。